전자 부품 : KAB01D100M

제조 업체 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

포장 :

핀을 :

설명 : Multi-Chip Package MEMORY

온도 : 분 °C | 맥스 °C

Datasheet : KAB01D100M PDF

• KAB01D100M
• KAB01D100M-TLGP
• KAB01D100M-TNGP