전자 부품 : KAB01D100M-TNGP

제조 업체 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

포장 :

핀을 :

설명 : Multi-Chip Package MEMORY

온도 : 분 °C | 맥스 °C

Datasheet : KAB01D100M-TNGP PDF

• KAB01D100M
• KAB01D100M-TLGP
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