전자 부품 : MR18R326GAG0

제조 업체 : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

포장 :

핀을 :

설명 : (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V

온도 : 분 °C | 맥스 °C

Datasheet : MR18R326GAG0 PDF

• MR18R326GAG0
• MR18R326GAG0-CM8
• MR18R326GAG0-CT9