전자 부품 : LDB311G5010C-300

제조 업체 : MURATA[Murata Manufacturing Ltd.]

포장 :

핀을 :

설명 : Chip Multilayer Hybrid Baluns

온도 : 분 °C | 맥스 °C

Datasheet : LDB311G5010C-300 PDF

• LDB311G5010C-300