GS8170DW18C-300I PDF DATASHEET
전자 부품 : GS8170DW18C-300I
제조 업체 : GSI
포장 : BGA
핀을 : 209
설명 : 300MHz 1M x 18 18MB double late write sigmaRAM SRAM
온도 : 분 °C | 맥스 °C
Datasheet : GS8170DW18C-300I PDF
GS8170DW18C-300I 닮은 :
전자 부품 : GS8170DW18C-300I
제조 업체 : GSI
포장 : BGA
핀을 : 209
설명 : 300MHz 1M x 18 18MB double late write sigmaRAM SRAM
온도 : 분 °C | 맥스 °C
Datasheet : GS8170DW18C-300I PDF
GS8170DW18C-300I 닮은 :