전자 부품 : 74697-2503

제조 업체 : Molex

포장 :

핀을 :

설명 : 2.00 2.25mm (.079 .089") Pitch 5-Row, 6-Row 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System

온도 : 분 °C | 맥스 °C

Datasheet : 74697-2503 PDF

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